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        1. 2019/4/20最新更新专利技术
          • 电池用隔膜、电极体和非水电解质二次电池的制作方法
            本发明涉及电池用隔膜、电极体和非水电解质二次电池。非水电解质二次电池、尤其是其中的锂离子二次电池被用于移动电话、便携信息终端等小型电子设备并得到广泛普及。作为非水电解质二次电池的方式,例如可以举出圆筒形电池、方形电池、叠层形电池等。通常,这些电池具有下述构成:在外包装体中收纳有电极体和非水...
          • 具有二维材料发射层的有机/无机混合电致发光装置的制作方法
            关于联邦政府资助的研究或开发的声明:不适用1.发明领域本发明?#35805;?#28041;及电致发光(EL)装置。更具体地,它涉及有机/无机混合EL装置。2.相关技术的描述包括根据联邦法规第37条(37CFR)第1.97款和第1.98款公开的信息由于独特的光学和电子性质,过渡金属二硫化物(TMDC)材料的二维(2...
          • 有机电致发光器件及其制造方法与流程
            本说明书涉及用于制造有机电致发光器件的方法和使用其制造的有机电致发光器件。有机发光现象是通过特定有机分子的内部过程将电流转换为可见光的实例之一。有机发光现象的原理如下。当将有机材料层放置在阳极与阴极之间并?#20197;?#20004;个电极之间施加电流时,电子和空穴分别从阴极和阳极注入到有机材料层中。注入到有机材...
          • 太阳能电池的制作方法
            本发明涉及光电转换效率高、且即使长期施加电压其光电转换效率也不易降低的太阳能电池。以往开发了具备在对置的电极间配置有N型半导体层和P型半导体层的层叠体(光电转换层)的太阳能电池。在这样的太阳能电池中,通过光激发而生成光载流子(电子-空穴对),电子在N型半导体中移动,空穴在P型半导体中移动,...
          • CEM转换装置的制作方法
            在多种多样的电子装置类型(例如计算机、数码相机、蜂窝电话、平板电脑装置、个人数?#31181;?#25163;等)中发现了电子转换装置,其中它们可充当存储器和/或逻辑装置。对设计者而言在考虑特别的电子转换装置是否适合于这样的功能?#22791;?#20852;趣的因素可包括物理尺寸、储存密度、工作电压、阻抗范围、和/或功率消耗。其他感兴趣的因素可包...
          • 热电装置和热电模块的制作方法
            本发明的实施方式涉及一种热电装置和热电模块,更具体地,涉及一种能够实现高集成度并且具有大面积的热电装置和热电模块。热电效应是一种由材料内部的电子和空穴的移动引起的现象,这意味着在热与电之间的直接能量转换。热电装置统称为利用热电效应的装置,并且具有其中P型热电材料和N型热电材料在金属电极之间...
          • 光电子器件的制作方法
            本申请涉及一种尤其发射紫色辐射或者紫外辐射的光电子器件,所述光电子器件具有带有量子阱结构的有源层,所述有源层具有氮化物化合物半导体材料,尤其AlInGaN。本申请要求德国专利申请102016116425.9的优?#28909;ǎ?#20854;公开内容通过参引并入本文。由尤其具有AlInGaN的氮化物化合物半...
          • 有源矩阵基板及其制造方法与流程
            本发明涉及有源矩阵基板及其制造方法,特别是涉及适用于液晶显示装置和有机EL显示装置等有源矩阵型显示装置的有源矩阵基板及其制造方法。显示装置的有源矩阵基板按每个像素例如具备薄膜晶体管(ThinFilmTransistor;以下称为“TFT”)作为开关元件。在本说明书中,将这种TFT称为“...
          • 碳化硅半导体装置及其制造方法与流程
            本公开涉及一种碳化硅半导体装置以及用于制造碳化硅半导体装置的方法。本申请要求基于于2016年8月31日提交的日本专利申请第2016-169624号的优?#28909;ǎ?#20854;全部内容通过引用并入本文。WO2012/017798(专利文献1)公开了一种MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),该MOS...
          • 固态成像装置及其制造方法和电子设备与流程
            本发明涉及固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备,特别地,涉及能够?#31181;?#28151;色发生的固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备。常规地,使用可见光进行成像和使用红外光进行成像的固态成像装置是已知的。在这样的固态成像装置中,红外光像素例如能够通过叠加红色(R)和?#28193;?B)滤色器而形成...
          • 钎焊接合方法和钎焊接头与流程
            本发明涉及形成连接可靠性优异的钎焊接头而将基板与电子部件进行接合的钎焊接合方法和钎焊接头。近年来,随着电子设备的小型化和轻薄化,要求搭载于电子设备的电子部件的高集成化。为了实现电子部件的高集成化,需要进行高密度安装。作为这样的高密度安装方法,例如可举出使用BGA的倒装芯片安装。倒装芯片安装...
          • 功率模块的制作方法
            本发明涉及一种具有载体元件的功率模块,该载体元件在下侧布置在金属层上并?#20197;?#19978;侧具有接触元件,其中半导体构件定位在接触元件上。当前,尤其关注一种在电力电子领域中使用的功率模块。电力电子领域通常涉及利用开关半导体构件进行的电能转换。这些半导体构件,也可以称为电力电子元件,例如可以设计成功率二极...
          • 具有嵌入式通信腔体的管芯的制作方法
            实施例?#35805;?#28041;及可以包括诸如可以被配置用于高速通信的通信腔体的封装。一些实施例可以包括具有高密度互连结构和/或通信腔体的设备。诸如电子设备之类的半导体设备可以包括基板路由,该基板路由具有比附接到基板的芯片中的一些路由更低的密度。这样的设备可以包括复杂的路由方案,尤其是在其中所附接的芯片包括比...
          • 具有双面散热结构的半导体封装的制作方法
            本发明涉及具有双面散热结构的半导体封装,更具体地涉及一种具有双面散热结构的半导体封装,使得在半导体芯片中产生的高温快速地向分别在封装上、下部面露出的基板进行热传导,而散热效果优秀。?#35805;?#32780;言,半导体封装为在基板贴装半导体芯片,在用卡箍或焊线而连接半导体芯片与引线框架的结构的单一模块通过环氧树...
          • 用于集成电?#26041;?#26500;的多?#35013;?#23548;体层转?#39057;?#21046;作方法
            本公开?#35805;?#22320;涉及集成电路(IC)。更具体地,本公开涉及用于集成电?#26041;?#26500;的多?#35013;?#23548;体层转?#39057;?#26041;法和装置。由于成本和功耗考虑,包括高性能双工器的移动RF芯片设计(例如,移动RF收发器)已经迁?#39057;?#28145;亚微米工艺节点。这种移动RF收发器的设计在这个深亚微米工艺节点变得复杂。这些移动RF收发器的设计复...
          • 结晶缺陷评价方法与流程
            本发明涉及一种结晶缺陷评价方法。尽管硅的氧化膜绝缘性非常优异,但由于能够通过氧化气氛中的热处理这样简单的工序形成,因此广泛用于器件工序。如果换算成单位厚度则栅极氧化膜被施加高电压,因此要求高?#20998;实?#33180;。另外,众所周知,如果晶片中存在结晶缺陷(以下有时简称为缺陷),则其将被带入栅极氧化膜,成为...
          • 湿式处理?#20302;?#29992;工件固?#21046;?#30340;制作方法
            相关申请案的?#25442;?#21442;照:本申请案关于且主张于2016年6月27日申请的美国专利申请?#24863;?#21495;第15/193,595号的优?#28909;ǎ?#20854;全部内容于此藉由参照纳入本?#38468;?#31034;内容。本发明关于电化学沉积的方法及?#20302;常?#35813;电化学沉积包含半导体基板的电镀。更具体而言,本发明关于用于固持、搬运、及传送薄基板的?#20302;?#21450;方法。背景技...
          • 半导体封装回流工序用聚酰?#21069;?#34180;膜及其制备方法与流程
            本发明涉及聚酰?#21069;?#34180;膜及其制备方法,更详细地涉及半导体封装回流工序用聚酰?#21069;?#34180;膜及其制备方法,即,采用玻璃化转变温度为回流工序温度以下的?#20154;?#24615;聚酰?#21069;?#23618;,从而可以确保回流工序结束后半导体芯片装拆的简易性。聚酰?#21069;?#34180;膜因其具有优秀的机械尺寸稳定性和热尺寸稳定性以及化学稳定性的特性,被广泛应用...
          • 基板清洗方法、基板清洗规程作成方法以及基板清洗规程作成装置与流程
            本发明涉及一种清洗基板的方法、以及作成用于清洗基板的规程(recipe)的方法及装置。本发明还涉及一种用以使计算机具有作为基板清洗规程作成装置的功能的计算机程序(computerprogram)。在清洗对象的基板中,包含例如半导体晶片(wafer)、液晶显示设备用基板、等离子体显示器(plasm...
          • 基板处理方法与流程
            本发明涉及一种处理基板的基板处理方法。作为处理对象的基板例如包括半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子显示器用基板、FED(FieldEmissionDisplay:场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩膜用基板、陶瓷基板、太阳能电池用基板等。近年来,在利用...
          技术分类
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              1. 广东快乐十分开奖直播
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